西安瑞禧生物供應(yīng)多種氮化硼系列，如單層、立方、六方、六角、菱方、多孔、纖鋅型、纖鋅礦型氮化硼，以及多種氮化硼納米、量子點(diǎn)、纖維、薄膜材料。

在微電子領(lǐng)域和無線通訊領(lǐng)域，材料的高導(dǎo)熱和低介電損耗對(duì)于器件熱量的及時(shí)散發(fā)和信號(hào)的傳輸十分重要。

高導(dǎo)熱填料氮化硼納米片的烷基化改性（Alkyl-BNNS），保持了BNNS完整的面內(nèi)晶格，通過熔融共混制備了低含量的聚丙烯基納米復(fù)合材料。得益于氮化硼與聚丙烯分子鏈良好的界面相互作用，填料的分散被改善，界面極化和聲子散射被明顯抑制。材料擁有良好的導(dǎo)熱性能、極低的介電損耗（0.002）、提升的擊穿強(qiáng)度和出色的柔韌性，在柔性電子封裝、5G通訊和儲(chǔ)能電容器等場(chǎng)景有潛在的應(yīng)用價(jià)值。

由于氮化硼的化學(xué)惰性，對(duì)氮化硼的烷基化改性通常過程復(fù)雜，通過超聲改性方法表明，氮化硼納米片在烷基化改性后，尺寸和厚度有所減小，有著優(yōu)異的疏水性，在復(fù)合材料中的分散和界面被明顯改善。

疊氫修飾改性氮化硼納米片(hBN-N3)

葉酸修飾改性氮化硼納米片

PEG修飾氮化硼納米片層(hBN@PEG)

FITC-hBN綠色熒光標(biāo)記氮化硼納米片

納米銀修飾氮化硼納米片

共價(jià)鍵修飾氮化硼納米片

1-氨基亞乙基二膦酸(AEDP)偶聯(lián)氮化硼納米片(BNNSs)

氨基聚乙二醇包裹氯化硼納米材料hBN-PEG-NH2

羧基聚乙二醇包裹氮化硼納米材料hBN-PEG-COOH

生物素聚乙二醇包裹氮化硼納米材料hBN-PEG-Biotin

葉酸聚乙二醇包裹氮化硼納米片hBN-PEG-FA

馬來酰亞胺聚乙二醇包裹氮化硼納米材料hBN-PEG-MAL

介孔二氧化硅包裹氮化硼納米顆粒

PEG聚乙二醇包裹氮化硼納米片

氮化硼納米片負(fù)載TiO2二氧化鈦復(fù)合材料

氮化硼納米片-半導(dǎo)體納米粒子復(fù)合材料

氮化硼納米片負(fù)載ZnO氧化鋅納米粒子

氮化硼納米片負(fù)載SnO2氧化錫納米顆粒

氮化硼納米片負(fù)載MnO2二氧化錳納米顆粒

氮化硼納米片負(fù)載CO3O4氧化鈷納米顆粒

氮化硼納米片負(fù)載Fe3O4氧化鐵納米顆粒

氯化硼納米片負(fù)載Fe203三氧化二鐵納米顆粒

氮化硼納米片負(fù)載NiO氧化鎳納米顆粒

氯化硼納米片負(fù)載Cu2O氧化亞銅納米顆粒

氮化硼納米片負(fù)載RuO2氧化釘納米顆粒

氮化硼納米片負(fù)載CdSe硒化鎘納米顆粒

Cy5-PEG-hBN熒光菁染料-聚乙二醇-氮化硼納米片

氮化硼納米片BNNS-Epoxy納米復(fù)合材料

hBN@Au@Fe3O4氮化硼納米復(fù)合材料

hBN/Fe3O4磁性納米復(fù)合材料

功能化氮化硼納米片/環(huán)氧樹脂(EP)復(fù)合材料

氮化硼納米片/四氧化三鐵磁性納米復(fù)合材料

塊狀鐵氮-氮化硼納米復(fù)合材料

Cf/SiC-BN復(fù)合材料

硅橡膠/氮化硼納米復(fù)合材料