目前常用的一種制備量子點(diǎn)焚光編碼微球的方式是將量子點(diǎn)裝載入介孔微球內(nèi)部，并采用一定方式將介孔孔道封閉，即在介孔微球表面包被一層殼層。介孔微球表面包覆氧化硅殼層是最常用的封孔方式，下面瑞禧生物小編給大家分享整理如下:

步驟一:對量子點(diǎn)焚光微球進(jìn)行表面包被；
步驟二:對步驟一制備的量子點(diǎn)熒光微球表面交替組裝陰離子聚電解質(zhì)和陽離子聚電解質(zhì)，控制量子點(diǎn)熒光微球表面聚電解質(zhì)殼層的層數(shù)，獲得表面包硅和聚合物封孔的量子點(diǎn)焚光微球。
進(jìn)一步地，所述步驟一包括以下步驟:
I)將量子點(diǎn)焚光微球分散在聚乙稀亞胺的2-(N-嗎啡啉)乙磺酸緩沖溶液中，充分混合，使量子點(diǎn)熒光微球表面充分吸附聚乙烯亞胺，實(shí)現(xiàn)量子點(diǎn)熒光微球表面改性；
2)用超純水洗滌量子點(diǎn)熒光微球，除去游離的聚乙烯亞胺；
3)用無水乙醇潤洗量子點(diǎn)熒光微球，除去量子點(diǎn)熒光微球表面吸附的水；
4)將量子點(diǎn)熒光微球重新分散于水和乙醇混合溶液中，加入正硅酸乙酯和3-氨丙基二乙氧基娃燒，混合并反應(yīng)；
5)反應(yīng)結(jié)束后將量子點(diǎn)熒光微球用乙醇洗滌，保存在超純水中。
進(jìn)一步地，所述步驟二包括以下步驟:
a)將步驟一制備的量子點(diǎn)熒光微球分散于溶解有陰離子型聚電解質(zhì)聚合物的氯化鈉溶液，混合使量子點(diǎn)熒光微球表面吸附陰離子型聚電解質(zhì)聚合物，用超純水洗滌，除去游離的陰離子型聚電解質(zhì)聚合物；
b)將步驟a制備的量子點(diǎn)熒光微球分散于溶解有陽離子型聚電解質(zhì)聚合物的氯化鈉溶液，混合使量子點(diǎn)熒光微球表面吸附陽離子型聚電解質(zhì)聚合物，用超純水洗滌，除去游離的陽離子型聚電解質(zhì)聚合物；
c)依次重復(fù)a、b步驟，量子點(diǎn)熒光微球表面形成陰陽聚電解質(zhì)聚合物交替覆蓋的殼層。

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