MAX相陶瓷（包括鈦碳化硅，Ti3AlC2材料等）是一種可加工導電陶瓷材料這類陶瓷包含六十多種三元碳化物或氮化物.M代表過渡族前部金屬元素; A代表主族元素，主要是第三主族和第四主族的元素; X代表碳或氮元素。

RGD標記四氧化三鐵 RGD-NP-Fe3O4
RGD多肽靶向四氧化三鐵Fe3O4
RGD修飾包載超順磁性氧化鐵納米粒RGD-Fe3O4
羧基化二氧化硅包四氧化三鐵
羧基化二氧化硅包四氧化三鐵 SiO2-Fe3O4
COOH-SiO2-Fe3O4羧基化二氧化硅包裹四氧化三鐵
油溶性/水溶性/油酸修飾羧基化SiO2-Fe3O4
甲基丙烯酰氧丙基籠型聚硅氧烷
籠狀聚倍半硅氧烷-甲基丙烯酰氧丙基籠型聚硅氧烷
甲基丙烯酰氧丙基籠型聚倍半硅氧烷
PEI修飾核殼結構上轉換納米粒
PEI修飾上轉換納米顆粒(808激發(fā))藍紫光
介孔二氧化硅納米粒子
水溶三氧化二鐵100nm/50nm/20nm
巰基化Fe3O4磁性納米顆粒
巰基化Fe3O4磁性納米顆粒
巰基功能化修飾磁性Fe3O4納米粒子
SH@Fe3O4表面巰基化修飾磁性四氧化三鐵納米
生物素包裹金納米顆粒Biotin-Au NCs
Biotin生物素修飾納米金/納米金棒
Hyaluronate-Amine 透明質酸鈉-氨基
HA-NH2氨基功能化透明質酸
Dextran-Thiol
Dextran-Thiol巰基修飾葡聚糖
巰基化葡聚糖Dextran-SH
Dex-SH巰基化葡聚糖
UDP-6-N3-Galactose
UDP-6-N3-Galactose
868141-12-2,UDP-6-N3-Galactose
UDP-6-疊氮-6-脫氧-D-半乳糖二鈉鹽
CSTSMLKAC
SH-RGD線肽RGD修飾巰基
多肽環(huán)肽修飾-巰基SH-RGD
DBCO-C6-Br
DBCO-C6-Br胺反應性化合物
DBCO-C6-Br二苯基環(huán)辛炔-碳6-溴化物
無銅點擊化學試劑DBCO-C6-Br
DBCO-NH2（C6）
環(huán)辛炔衍生物DBCO-NH2
DBCO-NH2胺官能團的環(huán)辛炔衍生物
1255942-06-3環(huán)辛炔衍生物DBCO-NH2
二苯基環(huán)辛炔-氨基Amine-DBCO
DBCO-SH
點擊化學DBCO偶聯(lián)SH疏基DBCO-SH
DBCO SH二苯基環(huán)辛炔-巰基CAS2252493-06-2
巰基修飾二苯并環(huán)辛炔DBCO-SH
TTAPE
生物素-BF4
BF4-生物素