溫敏性Dex/CS葡聚糖修飾殼聚糖/chitosan 殼聚糖水凝膠的制備過程

瑞禧生物小編分享溫敏性Dex/CS葡聚糖修飾殼聚糖/chitosan 殼聚糖水凝膠的制備過程：

配制濃度為1%的殼聚糖鹽酸溶液，加入50 mmol 碳化二亞胺和 500 mg硫基醋酸、用氫氧化鈉溶液調節(jié)至pH =5，室溫攪拌3 h。將混合物轉移到透析袋中，置于10℃以下避光透析3 d，透析液分別依次為5 mmol/L鹽酸、5 mmol/L鹽酸/1%氯化鈉溶液、l mmolL鹽酸，冷凍干燥后得白色絮狀產(chǎn)物，4℃儲存?zhèn)溆?。分別用0.01 g葡聚糖–諷基衍生物與0.01 g疏基化殼聚糖混合，加入500 uL PBS，充分振蕩均勻，靜置2 h即可得到 Dex/CS 凝膠。將凝膠冷凍干燥后，得到多孔凝膠支架。

相關產(chǎn)品：

AuNPs 納米金粒徑13nm左右

金納米顆粒13nm

13nm的納米金

二氧化硅納米片150nm左右

SiO2 NFs二氧化硅納米片150nm

150nm粒徑SiO2二氧化硅納米片

金納米棒50-60nm左右

金納米棒AuNR 50-60nm左右

Aunanorods 金納米棒50-60nm左右

金納米棒(GNR)50-60nm左右

粒徑50-60nm左右的納米金棒(GNRS)

中空介孔二氧化硅100-150nm左右

中空介孔二氧化硅(球狀)

介孔二氧化硅(100-150nm)

中空介孔二氧化硅納米粒子(HMSNs)

SiO2,中空介孔二氧化硅納米顆粒,100-150nm

樹枝狀介孔硅(50-60nm)

樹枝狀介孔/中空二氧化硅SiO2納米顆粒

樹枝狀介孔二氧化硅，Dendritic Mesoporous Silica Microspheres

樹枝狀介孔二氧化硅納米顆粒（DMSNs）

普通介孔硅(40-50nm)

普通介孔硅(50-70nm)

溫馨提示：西安瑞禧生物供應產(chǎn)品僅用于科研，不能用于人體，小編RL2023.5