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Item No	Product Name	Product Description	Inquiry

R-AB-1282	2英寸氮化鎵自支撐晶片（Si摻雜）	2英寸氮化鎵自支撐晶片（Si摻雜），西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1283	2英寸氮化鎵自支撐晶片（非摻雜）	2英寸氮化鎵自支撐晶片（非摻雜），西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1284	TSV通孔	TSV技術（穿透硅通孔技術），一般簡稱硅通孔技術，是三維集成電路中堆疊芯片實現(xiàn)互連的一種新的技術解決方案。TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大、芯片之間的互連線最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。能夠幫助客戶完成TSV個性化要求。西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1285	PDMS工藝	PDMS（聚二甲基硅氧烷），PDMS易于加工，具有良好的化學惰性，光學透性好，成本低，是一種廣泛用于微流控等領域的聚合物材料。微流控器件的制作，為客戶提供整套PDMS微流控芯片解決方案。西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1286	PI工藝	聚酰亞胺作為一種特種工程材料，被廣泛應用于航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1287	鍵合工藝	鍵合技術廣泛應用于微電子器件的生產(chǎn)過程中，如微腔器件，懸臂梁器件，犧牲層，特殊結構的制作等。西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1288	刻蝕工藝	刻蝕（Etch）是按照掩模圖形或設計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性刻蝕的技術，它是半導體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯(lián)系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝?？涛g分為干法刻蝕和濕法腐蝕。西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1289	鍍膜工藝	真空鍍膜是指在真空環(huán)境下，將某種金屬或非金屬以氣相的形式沉積到材料表面，形成一層致密的薄膜。鍍膜質量對半導體器件的功能形成至關重要。西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1290	光刻工藝	光刻是半導體器件制造工藝中的一個重要步驟，利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫器件結構，再通過刻蝕工藝將掩膜上的圖形轉換到襯底上。西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1291	二維材料器件	二維材料是指電子僅可在兩個維度的非納米尺度（1-100nm）上自由運動（平面運動）的材料，如納米薄膜、超晶格、量子阱，目前二維材料已經(jīng)成為各個國家的研究重點。西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1292	Pd@UiO-66-NH2	Pd@UiO-66-NH2，西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細
R-AB-1293	Pd@MIL-53(Al)-NH2	Pd@MIL-53(Al)-NH2，西安瑞禧生物科技有限公司提供多種科研試劑材料。	查看詳細

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