以聚乙二醇(PEG)為添加劑,正硅酸乙酯(TEOS)為先驅(qū)體,采用溶膠-凝膠法、結(jié)合 旋轉(zhuǎn)涂膠和超臨界干燥等工藝在硅片上制備了納米多孔SiO2薄膜.利用FTIR、TG-DTA、 AFM和橢偏儀研究了該SiO2薄膜的性能.與未加.PEG的SiO2薄膜相比,加入PEG得到 的SiO2薄膜表面粗糙度增大,但孔隙率較高,介電常數(shù)可降至2.0以下.PEG參與并修飾了 TEOS的溶膠-凝膠過程.加入PEG制備的SiO2薄膜因含有Si-OH基團(tuán)而呈親水性,該薄 膜經(jīng)三甲基氯硅烷(TMCS)修飾后為疏水性.

英文名：PEG-SH-PTX

中文名：聚乙二醇-疏基-紫杉醇

規(guī)格：PEG分子量:2000;34000;5000可選

用 途：僅供科研實(shí)驗(yàn)使用

純度：95%

保存條件：-20度

保質(zhì)期限：12個(gè)月

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